“國家電子電路基材工程技術研究中心”（以下簡稱“中心”）于2011年12月由國家科技部批準組建，2016年3月通過國家科技部驗收，是中國電子電路基材行業工程技術研究中心，依托單位為廣東生益科技股份有限公司。

中心面向整個電子電路基材行業以及上下游相關行業發展中的關鍵性、基礎性和共性技術難題，通過自主研發、產學研結合、引進吸收等多種途徑，進行系統化、配套化和工程化的研究開發，促進科技成果向生產企業的轉移和輻射，推動電子電路基材行業先進技術的持續創新和快速發展。

近年，中心及依托單位廣東生益科技股份有限公司承擔了多項國家和地方的科技計劃和技術創新項目。如承擔了火炬計劃項目“無鹵環保型FR-4覆銅箔層壓板及粘結片”（2007年）、電子信息產業發展基金計劃“高密度互連（HDI）專用系列涂樹脂銅箔（RCC）的研發及產業化”（2007年）、科技支撐計劃項目“IC 封裝用高性能覆銅板的研發及產業化”（2007年）、“基于國產超細玻璃纖維材料的薄型覆銅箔板開發及產業化”（2007年）、國家發改委產業化專項“環保型高密度多層互連印制電路板用覆銅板”（2008年）、創新能力建設專項“高密度封裝用覆銅板研發試驗平臺建設”（2013年）等 。